4nm芯片發(fā)布是遲早的事情，聯(lián)發(fā)科的天璣9000不過是搶了個風頭罷了。而芯片制造行業(yè)并沒有加速洗牌，這款最新的芯片仍然是由最強臺積電代工生產(chǎn)，三星依然還停留在5nm層面的代工生產(chǎn)。而中芯國際依然還被美國打壓，仍然買不到EUV光刻機。它的唯一出路依然靠“全國產(chǎn)”技術的突破。

1、中芯國際的困境，目前注定無緣7nm以下的芯片”中國人都知道，中芯國際是大陸最拿得出手的芯片代工企業(yè)。當然，美國人也知道。近些年，美國為了遏制中國科技的發(fā)展，對中國的高科技企業(yè)單位進行了全面的打壓。華為是首當其沖，中芯國際也是打壓之列。

中芯國際很早就想發(fā)展7nm及以下的高端芯片，只可惜手上一直沒有稱手的工具--EUV光刻機。不是中芯國際不想買，而是美國不讓ASML賣。早在2018年，中芯國際就向ASML簽訂了EUV光刻機的采購協(xié)議，并且全額支付了貨款。按合同預計2020年就能完成設備調(diào)試，但是美國人知道后，直接叫停了這樁買賣，讓中芯國際痛心不已。

2、中芯國際的研發(fā)努力，可以生產(chǎn)準7nm特殊芯片中芯國際雖然買不到EUV光刻機，當依然用手上的DUV光刻機自研了一套N+1工藝，可以使用DUV光刻機制造出比14nm更強，比7nm略差的芯片。這已經(jīng)能滿足很多行業(yè)的芯片要求了。畢竟不是每一個行業(yè)都像電腦、手機行業(yè)一樣，需要非常高端的芯片來比拼性能。所以，中芯國際的生意依然還是不錯的。

據(jù)公開披露的財報顯示，2020年中芯國際營收達到了39.07億美元，同比增長25.4%。其中智能手機類應用收入也同比增長了21.7%；智能家居類應用也同比增長了22.3%；消費電子類應用同比增長了6.5%。由此可見，雖然中芯國際暫時無法進入高端芯片代工，當在中低端芯片中依然有很好的成績。

3、中芯國際的未來，還得靠國產(chǎn)技術的發(fā)展從長遠來看，中芯國際必定要發(fā)展高端芯片。而要發(fā)展高端芯片，就必須要有強大的國產(chǎn)技術做靠山。不然，美國只需要抓住源頭就可以卡住我們的脖子。那中芯國際未來的國產(chǎn)技術之路有哪些呢？歸納起來也就以下幾種：

EUV光刻機必須實現(xiàn)國產(chǎn)化：這個任務非常艱巨。這個號稱”工業(yè)皇冠上的明珠“，處處都是高精尖的精密設備，目前是由世界各國的頂尖企業(yè)分工生產(chǎn)制造。中國要想實現(xiàn)全國產(chǎn)，需要投入大量的人力、物力和財力。工藝技術要不斷提高：光刻機只是一個先進的生產(chǎn)工具，而真正要生產(chǎn)出先進的芯片，還需要自研先進的工藝技術。臺灣省的臺積電的硬核技術就是它的工藝技術，目前已經(jīng)向3nm攻關了。半導體材料：半導體材料是芯片制造的必需品，先進的材料很多都是日本生產(chǎn)制造的。不過中國已經(jīng)在大力研究。另辟蹊徑：如果在硅基芯片上趕超很難，也可以考慮另辟蹊徑。比如：研究碳基芯片、量子芯片。如果研究得到成果，或許可以彎道超車。

總結總之，中芯國際目前還只能停留在14納米及以上的芯片的代工。行業(yè)上4nm發(fā)布，3nm研究暫時和它沒有什么關系。不過，中芯國際背靠大陸這么大的市場以及強大的國產(chǎn)研發(fā)能力。相信，它的未來依然是光明的。